无锡市召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》（以下简称“新政”）。

　　本次发布的新政与无锡既有的集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，打出“产业规划+产业政策”的组合拳，从支持产业发展壮大、企业创新发展、项目加快建设、人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见。

　　据介绍，新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。新政在原有基础上，增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，并将原有的专项资金提高了3倍，增加至3亿元。

　　记者注意到，新政主要从加大产品研发支持力度、鼓励芯片企业转型升级、支持重大产业项目建设、支持产业对接和市场推广、支持产业特色园区建设五个方面发力。

　　新政对面向信创芯片、汽车电子等重点领域的集成电路首轮流片，分档给予研发支持和补贴，对首次获评国家级“制造业单项冠军”、“专精特新小巨人”的企业、产品给予奖励。

　　在支持重大产业项目建设、产业对接和市场推广等方面，新政明确，对重点产业项目落地采取“一事一议”政策支持，对落地的项目加大服务保障、优化审批环节和程序，帮助解决项目推进中的困难问题，确保项目顺利实施；推动设计企业与制造企业、制造企业与装备企业对接等“四个对接”系列活动，建立集成电路创新产品目录，定期组织“两圈两链”产品推介，加大产品推广力度，推动产业链上下游协同发展。

　　为鼓励引导芯片企业转型升级，新政首次创新性地提出对通过汽车电子车规级认证的企业和产品给予补助。

　　装备、材料是无锡集成电路产业的短板。新政针对集成电路专用装备材料实施全流程扶持、对接活动、打造装备材料特色园区三个方面的支持。

　　全流程扶持方面，在研发阶段设置了“支持高端装备和关键材料产业化”，在应用阶段设置了“支持制造企业采购国产装备和材料”，并设置了“首台（套）重大技术装备保险”和“鼓励集成电路装备首台（套）认证”等条款进行保障。

　　对接活动方面，鼓励引导有条件的中小企业和有能力的传统企业切入装备零部件赛道，积极与半导体设备企业对接，优化设备产业链生态。发挥全产业链优势，推动装备材料和制造企业对接，加快自主创新步伐。

　　打造装备材料特色园区方面，加快推进集成电路装备和材料特色园区建设，形成集成电路装备和关键零部件及材料制造企业集聚效应，合理规划布局，帮助装备研发制造企业与上下游产业链企业建立合作协同发展。

　　据了解，集成电路产业是无锡的地标产业之一，已形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的集成电路全产业链，产业规模列全国第二。本次产业新政的发布实施，将有力支撑无锡建设具有国际影响力和核心竞争力的集成电路地标产业集群，引领无锡“465”现代产业体系高水平建设。