在25日于上海举行的“第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会”上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，“从之前的千亿扶持计划，到《中国制造2025》，中国半导体产业面临前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局”。

　　《中国制造2025》指出当前全球制造业格局面临重大调整，新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革。《中国制造2025》重点聚焦十大领域，其中新一代信息技术产业包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，并将集成电路列在首位。

　　集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。但是，我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显著差异等不足。从国家安全角度看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保障。

　　正是为推进国内集成电路产业发展，自2014年以来，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立了千亿元规模的国家集成电路产业投资基金，中央投资将带动地方政府和社会资本的投入累计超过5000亿元，为集成电路产业发展注入强劲动力。

　　据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。业界预测，2015年我国集成电路产业规模将达到3500亿元，相关产业增速将达到19.4%。

　　值得关注的是，随着中国半导体产业黄金发展期的逐步到来，近期国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动整个集成电路产业的大整合，也带动了集成电路市场的投资热潮。

　　紫光集团收购展讯通信和锐迪科，并获得英特尔入股，成为国内IC企业的巨头。2014年底，长电科技收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。上海贝岭不久前发布公告，中国电子新组建的华大半导体有限公司成为其控股股东，进一步落实中国电子与上海市的战略合作。