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国家项目扶持网 【编译】 作者:谨如  2016-09-28
国家项目扶持 赵辉】又一家苦苦挣扎九年却苦于无法盈利的LED外延芯片企业无奈抛售资产,退出LED领域。7月29日,台厂华新丽华(1605)董事会宣布以1.66亿元人民币将旗下主营LED外延芯片的大陆子公司--西安华新联合包括土地、厂房以及设备在内的所有资产出售与陕西电子信息集团,这也标志着华新丽华全面退出大陆LED产业。
  
  “这是预料之中的事情,只是早晚而已。”德力光电副总经理叶国光听闻这个消息表示,华新联合规模小,机台老旧,一直难以盈利。
  
  华新联合的艰难路
  
  据高工产研LED研究所(GGII)调研信息显示,西安华新联合为中国台湾地区华新丽华旗下在大陆设立的全资子公司,成立于2009年6月。项目计划总投资2亿美元,一期项目投资5500万美元,西安华新联合科技公司产品涉及到整个半导体照明产业链,从上游的外延片与芯片生产,到中游的封装与模组,以及下游的灯具与应用产品开发。
  
  2010年底, 西安华新联合又获得母公司7500万美元的增资,按照投资计划, 西安华新联合科技有限公司 LED产业化项目,建成后可最终实现年产3.5亿颗高亮度LED芯片和约500万封装体的生产规模。
  
  2011年底,陕西西安联合科技年产15万片LED外延片项目投产,是华新丽华抢进LED领域后,正式进入量产阶段。
  
  华新丽华方面当时表示,LED布局未来一至两年将进入收成期。业内认为,以现有规模,用4寸行情估算,一年可贡献华新最大业绩约13亿至15亿元新台币,不过实际营运表现仍要视良率及销售模式而定。
  
  GGII调研数据显示,西安华新联合拥有MOCVD19台,产品包含蓝绿光和红黄光外延芯片。
  
  2014年以前,LED产业处于低落期,产能严重过剩,华新联合在2011年底投产后也一直未能实现大的盈利,熟悉外延芯片领域的业内人士表示,当时有政府补贴等优惠措施,华新联合虽然盈利艰难还能勉强度日。
  
  而随着补贴的逐步结束,虽然2014年开始,LED照明开始起量,但华新联合却受限于产能机台不足,加之设备老旧,在市场竞争中也不短掉队。
  
  这也就为今天的出售埋下了伏笔。
  
  2014年6月,在高工LED主办的大陆外延芯片企业圆桌闭门峰会上,时任台湾华新丽董事长特别助理、磊晶厂厂长陈晓炜就坦言,上游的芯片厂未来并不一定会消失,可能会被并购和加入联盟,但企业个数肯定会减少。“比较形象的说法,上游芯片厂基本上都是在啃骨头,我们希望通过建立合作,啃到骨头上的肉能够稍微多一点,华新丽华的合作模式比较开放,没有固定的模式,联盟和并购的方式后续都可以考虑。”
  
  这次发言也就表示,华新丽华已经开始考虑并购等退出措施。
  
  芯片两级分化加大 未来兼并整合将会加剧
  
  随着LED照明需求的快速提升,2014年以来上游外延芯片企业开始复苏,华灿光电、新纳晶、开发晶、澳洋顺昌等芯片厂商纷纷扩增MOCVD设备,中国LED行业MOCVD保有量增加至1172台,同比增长15%,共计净增加155台。
  
  GLII统计数据显示,2014年中国LED行业总产值达3445亿元,同比增长31%。其中,LED上游外延芯片产值达到了120亿元,同比增长43%。
  
  大厂的扩产也加剧了外延芯片领域的竞争,高工LED从各大芯片企业了解到,包括三安光电、同方股份、华灿光电等在内的主流芯片企业2014年的产能利用率都在90%以上,大部分企业都处于持续的满产状态。
  
  上游芯片市场形势转好并非意味着所有LED芯片厂都有好日子过。一些规模比较小的芯片企业,在市场上主要是采用低价策略求得生存。这些中小芯片企业尤其是没有上市的,或者背后缺乏强有力的资本支持的芯片厂即使在2014年这样的黄金期也并未多收三五斗。
  
  国内部分LED芯片大厂为把握旺市契机,一方面积极与中游封装大厂签订采购合同,加紧产能优化配比;另一方面,则通过资本运作不断扩充产能,加快规模效应的显现,进一步加强自身市场竞争力。
  
  “现在芯片行业慢慢的比较清晰了,2015、2016年的基本格局已经确定。”G20照明峰会成员企业-同方股份(600100.SH)副总裁王良海表示,现在不管是大型企业也好,还是其他的主要客户也好,规模也是很重要的因素,目前封装企业所使用的芯片,基本上就是来自于那么几家主流芯片厂。
  
  LED芯片行业的集中度正越来越高,国内LED芯片厂之间两极分化的现象愈发严重,资本竞争与规模竞争的时代已然到来。
  
  面对龙头芯片大厂的大肆扩张,二三线LED芯片企业只有通过兼并整合或是其继续做强做大的唯一出路。
  
  “3年内,行业兼并整合将会加剧,外延芯片企业的数量将不超过15家,6年后可能芯片厂不会超过10家。”张小飞博士表示,包括国企、部分上市公司等在内,未来都是有可能是整合的对象,尤其是上市公司可能会稍微走在前面一点,并不是所有的上市公司外延芯片业务都能够做得下去,外延部分经营状况不好可能会拖累主营业务,从资本运作角度来看,其实更容易进行整合。
  
  而另一方面,近年来不少地方政府对LED上游补贴扶持力度的减少,也促使不少依赖政府补贴的LED芯片厂遭遇“断奶”困境,其也在积极寻求财大气粗的买主。
  
  不过,张小飞博士坦言,LED芯片厂之间兼并收购并非易事,尤其是国内超过20家以上的芯片企业拥有国企、上市公司的背景,不少LED芯片厂与地方政府都有一些条款,比较复杂。“LED芯片厂退出比较困难,上游行业的整合仍需要三到五年的时间。”

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